Sharp Nec Display Solutions hat seine dvLED-Fe3-Serie um ein neues Modul mit einem Pixel Pitch von 0,95 Millimetern erweitert. Durch Flip-Chip-Imd-Technologie ergänzt es die bestehenden Optionen von 1,2 Millimeter, 1,5 Millimeter und 1,9 Millimeter in der Produktlinie. Die Module der Serie sind in Bundles mit Standardgrößen 104 Zoll, 110 Zoll, 135 Zoll und 165 Zoll erhältlich und können je nach Anwendungsanforderungen in Größe und Form angepasst werden. Laut dem Unternehmen eignet sich das Gerät für Anwendungen mit geringem Betrachtungsabstand.
Im Vergleich zur Standard-Imd-Technologie soll die Flip-Chip-Imd-Technologie den Energieverbrauch und die Wärmeabgabe um bis zu 60 Prozent reduzieren. Das Metallgehäuse unterstützt effiziente Wärmeableitung und soll so die Lebensdauer der Module verlängern. Alle Module erfüllen die Anforderungen der elektromagnetischen Verträglichkeit der Klasse B. Die Sharp Fe3-Serie kann nah an Wänden angebracht oder freistehend genutzt werden. Sharp Nec empfiehlt das Produkt für Vorstands- und Konferenzräume, für scharfe Präsentationen und Videokonferenzen. Außerdem soll sich die Reihe für Broadcast-Studios und Kontrollräume eignen.