Congatec, Anbieter von Embedded- und Edge-Computer-Technologie, begrüßt die Veröffentlichung des COM-HPC Carrier-Design Guides Rev. 2.2, den PICMG, ein herstellerunabhängiges Standardisierungsgremium, kürzlich veröffentlichte. Es dient Entwicklern als Pflichtenheft und Inspirationsquelle für das Layout modularer Designs auf Basis des 95 Millimeter mal 70 Millimeter kleinen COM-HPC Mini Spezifikation. Entwickler von Embedded-Systemen haben damit eine umfassende Anleitung zum Entwurf COM-HPC Mini basierter Carrierboards; zudem sind auch alle neuen Features und Schnittstellen abgedeckt, die mit dem jüngsten Update der COM-HPC Spezifikation implementiert wurden. Die Verfügbarkeit des neuen Guides ist für die Embedded Computing Community von hoher Bedeutung, da High-Performance Designs diesen Guide benötigen, um bestehende COM Express basierte Designs auf die seit Oktober 2023 offiziell verabschiedete COM-HPC Mini Spezifikation (COM HPC Spezifikation 1.2) zu migrieren.
COM-HPC Mini bietet gegenüber bislang verfügbaren Module-Standards im Mini-Format mit 400 Signalpins mehr Pins für Schnittstellen und unterstützt zudem neueste Hochgeschwindigkeitsschnittstellen – einschließlich PCIe 4.0 / PCIe 5.0, 10-Gbit/s-Ethernet, USB 4.0 und Thunderbolt. Die maximale Leistungsaufnahme von bis zu 76 Watt bietet zudem Spielraum auch für leistungsorientierte Multicore-Prozessoren wie die bis zu 14 Cores bietende 13. Generation der Intel Core Prozessorserie, die congatec bereits auf dem COM-HPC Mini Modulen der conga-HPC/mRLP Serie anbietet. Sie unterstützen unter anderem die firmwareintegrierte Hypervsior-Technologie, um parallele Tasks rückwirkungsfrei in virtuellen Maschinen auszuführen.